香港新股上市分析：高偉電子控股有限公司(01415)

利好

• 根據IBS報告，於2013年，全球相機模組市場為164億美元，預期於2020年可達344億美元，複合年增長率為11.2%；
• 公司曾經於2008年1月29日至2011年11月26日期間在科斯達克上市；
• 公司的相機模組產品目前整合在全球領先移動設備製造商的各類智能手機、多媒體平板電腦及其他移動設備內，相關需求龐大；
• 相機模組解決方案可應用於多個其他市場分部，如保安、工業及汽車應用；
• 根據IBS報告，按截至2013年12月31日為止年度銷售的智能手機數目計算，Apple(公司的最大客戶)為第二大智能手機製造商，佔全球市場份額15.8%，而按同期銷售的多媒體平板電腦數目計算，其為最大的多媒體平板電腦製造商，佔全球市場份額26.9%；
• 自2009年起Apple開始購買公司的相機模組，目前其為最大客戶，其他相機模組客戶包括LG電子以及於2013年10月開始成為客戶的三星電子，而光學部件的主要客戶包括Optis(其為三星電子及東芝的電子部件供應商)以及全球領先電子公司(如三星電子、LG電子及日立)的附屬公司或聯屬公司；
• 已訂立新的銷售安排，於2013年10月開始向三星電子供應定焦COB相機模組，於2014年8月開始向LG電子供應解像度高於800萬像素的高端相機模組，並與LG電子協定於2015年第三季度開始向其供應解像度為1,300萬像素的高端相機模組；
• 擁有業內規模數一數二的資深相機模組工程師團隊，工程師數目超過360名，平均擁有八年經驗，包括於領先電子產品及半導體後端服務公司的工作經驗；
• 截至2014年10月31日，持有六個商標(當中三個在中國註冊及三個在香港註冊)及三項專利(均在中國註冊)，並有永久特許權以使用兩個商標(均在韓國註冊)，目前亦有九個額外專利申請待批(當中七個在中國待批，兩個在美國待批)；
• 位於華南的生產設施內的全部生產線已於2014年8月升級為連續式生產；
• 目前計劃於2015年在東莞華南興建一所研發中心；
• 截至2011年、2012年及2013年12月31日為止三個財年營業額分別為3.23118954億美元、5.27501615億美元及8.139356億美元，至於2013年首十個月及2014年首十個月營業額則分別為6.16095134億美元及6.38414603億美元；
• 截至2011年、2012年及2013年12月31日為止三個財年毛利分別為3,578.3766萬美元、4,250.2628萬美元及1.03247018億美元，至於2013年首十個月及2014年首十個月毛利則分別為7,124.0528萬美元及 7,160.468萬美元；
• 集資金額當中約66%用作增強定焦相機模組現有生產線的產能，並使能開始生產高端相機模組、約13%用作安裝用於質量控制及檢測程序的更先進機器改善終端線檢測程序，從而提升用作生產高端COB相機模組的現有生產線(無需提升COB相機模組的整體產量)，預期將於2015年上半年完成、約12%用作償還用作營運資金的匯豐有期銀行貸款、及約9%用作營運資金及其他一般公司用途，全數用到主營業務裡頭；

利淡

• 是次公售208,000,000股股份，其中包括由出售股東提呈之124,800,000股(舊股佔比高達60%)；
• 根據IBS彙集的數據，以銷售額計算，公司在全球相機模組市場所佔份額於2010年為1.6%、2011年為2.6%、2012年為3.5%及2013年則為5.0%，於2013年僅為全球第六大相機模組供應商；
• 相機模組行業及光學部件行業競爭非常激烈；
• 業務存有匯兌風險；
• 勞工成本持續上升；
• 業務極為依賴全球移動設備行業；
• 移動設備及消費電子品市場的特點是產量和銷量具有季節性；
• 移動設備市場持續發展並變得更專門，相機模組透過特定的物理和功能特性(如薄身度、圖像解像度及清晰度)日趨差異化，近年對定製的相機模組的需求不斷增加，應對這個趨勢並不容易；
• 由於近期全球趨向採用數字數據儲存方法(例如閃存驅動器)而非CD/DVD/藍光，以及交付多媒體內容的方法變得多元化，預期光學部件的整體市場規模的增長於短期內將受到局限，亦預期來自光學部件的銷售收益仍將遜於來自相機模組的銷售收益；
• 在相機模組生產流程中使用的主要部件為CMOS圖像傳感器、PCB、透鏡(包括透鏡支架)及HTCC板，於2011年佔部件及材料成本約91.6%，於2012年佔87.9%、於2013年佔86.1%及於2014年首十個月佔87.3%，該等部件來源穩定對於成功至關重要；
• 向首五大供應商採購部件或材料於2011年佔總銷售成本約77.8%，於2012年佔58.0%、於2013年佔55.2%及於2014年首十個月佔48.9%，當中向最大供應商購買的部件或材料佔於2011年的總銷售成本約29.5%、於2012年佔24.1%、於2013年佔26.4%及於2014年首十個月佔19.9%；
• 於2014年首十個月從38間獨立供應商(其中23間由三大客戶指定)取得全部所需的CMOS圖像傳感器、PCB、透鏡(包括透鏡支架)及HTCC板，採購自三大客戶指定供應商的部件及材料佔於2011年、2012年、2013年及2014年首十個月部件及材料成本的91.4%、86.5%、80.4%及74.6%，由於只可以向客戶認可的指定供應商組別中的供應商採購若干部件，這因而限制了在供應中斷時尋找替代供應商的能力；
• 現時向數目有限的客戶出售大部分產品，於2011年、2012年、2013年及2014年首十個月，首三大客戶佔營業額分別約97.3%、98.8%、99.1%及98.6%，當中最大客戶Apple於2011年、2012年、2013年及2014年首十個月直接或間接分別佔營業額的高達86.9%、87.9%、85.8%及74.4%；
• 由於進行是次上市及全球發售活動，因此與最大客戶Apple協定以替代補救安排(其僅於上市日期方始生效)取替高偉香港的所有發行在外股份質押，在最壞的情況下，倘若公司嚴重違反與Apple的協議項下的供應責任，Apple可提取備用信用狀的全數款項及行使「介入」權，屆時公司將須向發行銀行償還按備用信用狀所提取的款項，以及失去華南生產設施的擁有權及控制權，極可能對業務、財務狀況及經營業績造成重大不利影響；
• 侵犯知識產權事件時有發生；
• 截至2011年、2012年及2013年12月31日為止三個財年公司權益股東應佔溢利分別為1,814.4566萬美元、1,318.3101萬美元及5,024.1737萬美元，至於2013年首十個月及2014年首十個月公司權益股東應佔溢利則分別為3,213.3129萬美元及3,059.033萬美元，當中由於截至2012年12月31日為止財年的融資成本大增，因而導致期內溢利下跌；
• 參考截至2013年12月31日為止財年公司權益股東應佔溢利為5,024.1737萬美元(折合每股溢利約0.0604美元)，相當於招股區間市盈率介於8.49-12.2倍，以及截至2013年10月31日為止十個月及2014年10月31日為止十個月毛利分別為7,124.0528萬美元及7,160.468萬美元，兩個期間毛利差不多，但是同期經營溢利受到行政開支上升影響而由4,521.9292萬美元降至4,156.4096萬美元，因而假設截至2014年12月31日為止財年公司權益股東應佔溢利沒有增長(最好的情況)，從而推算2014財年招股區間市盈率也介於8.49-12.2倍，覺得是次公售股份作價不很吸引；

財務比較(12/2011→12/2012→12/2013)

流動比率：1.15→0.96→1.13
速動比率：0.87→0.76→0.92

長期債項/股東權益：0.00%→0.00%→0.00%
總債項/股東權益：72.70%→166.82%→88.52%
總債項/資本運用：71.97%→165.38%→87.98%

股東權益回報率：25.16%→15.26%→35.92%
資本運用回報率：24.90%→15.13%→35.70%
總資產回報率：8.51%→3.46%→12.55%

經營利潤率：7.16%→4.69%→8.48%
稅前利潤率：6.86%→3.85%→7.84%
邊際利潤率：5.62%→2.50%→6.17%

存貨周轉率：8.24→9.06→14.79


附註：本文只供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與「貝沁才」交流室、編者及作者無涉。